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        发展历程
        2016年 福晶公司完成公司架构调整,形成新的晶体、光学元件和激光器件分支。
        2013年 福晶公司新增激光、通讯器件生产线,生产包括高功率隔离器,准直镜,F-Theta场镜等器件。
        2012年10月 福晶公司推出超光滑表面激光反射镜产品。
        2012年8月 福晶科技成功开发高功率光胶偏振分光棱镜产品。
        2012年2月 福晶科技成功开发高功率光隔离器产品。
        2012年1月 福晶科技成立光通讯及激光器件生产线。
        2012年1月 福晶科技迁入新厂区办公与生产,厂区面积超过40000平方米。
        2010年12月 福晶科技被福建省确认为省级企业技术中心。
        2010年10月 福晶科技出资3900万元人民币与福建中科万邦光电股份有限公司等共同出资设立福建省万邦光电科技有限公司,从事LED照明相关产品的生产和销售业务。
        2009年5月 福晶科技开始建设40000平方米的新厂房。
        2009年2月 福晶科技被认定为福建省2008 年第一批高新技术企业【证书编号:GR200835000005】,认定有效期为3年。
        2008年10月 福晶科技英文名称由“Fujian CASTECH Crystals, Inc.”改为“CASTECH Inc.”。
        2008年3月 2008年3月福晶科技成功地在深圳中小板上市(股票代码:002222)。
        2008年1月 福晶公司推出高损伤阈值,长寿命,超低剩余反射率(R<0.05%@1064nm, R<0.1%@532nm)的LBO镀膜产品。
        2007年10月 福晶公司推出Q-开关产品。
        2007年7月 福晶公司胶合,光胶生产线扩产至100万对/年。
        2007年4月 福晶公司推出光学薄膜滤光片(OTF)产品,包括全波段CWDM,DWDMFTTx, GFF及各种截止滤光片。
        2006年10月31日 福建福晶科技股份有限公司经过工商注册,正式成立。
        2006年9月 福晶公司推出GTR-KTP新产品。
        2006年6月15日 福晶公司精密光学生产线开始正式投产。
        2006年6月10日 福晶公司全体股东一致同意将公司整体变更为股份有限公司。
        2006年3月 福晶公司研发成功光胶产品并开始批量供应。
        2005年12月 福晶公司继续收购青岛海泰光电技术有限公司股份,持股比例上升到72.73%。
        2005年11月 福晶公司引入6 sigma培训计划。
        2005年5月 福晶公司启用CRM客户关系管理系统,提升了客户服务能力。
        2005年3月 福晶公司增资到注册资本9500万元,进一步加强了公司的实力。
        2004年12月 福晶公司扩增10台Nd:YVO4单晶提拉炉。
        2004年12月 投资参股杭州科汀光学技术有限公司,注册资本2100万元。
        2004年6月 福晶公司成功开发LBO机抛 生产工艺。
        2004年5月 组建美国销售服务公司CASTECH INCORPORATION。
        2004年2月 建成全球最大的年产30万对低功率用Nd:YVO4+KTP胶合晶体生产线。
        2004年1月 福晶公司研发成功非线性晶体BIBO。
        2003年5月 投资设立青岛海泰镀膜技术有限公司,注册资本2000万元。
        2003年6月 福晶公司LBO单晶生长工艺获得重大突破,获得有晶面高质量低吸收晶体。
        2002年8月 LBO晶体表面增透膜膜系及制备工艺获中国专利,专利号94106609.6。
        2002年5月 投资控股青岛海泰光电技术有限公司,注册资本1100万元。
        2002年2月28日 福建福晶科技股份有限公司增资至注册资本9000万元。深圳市创新科技投资有限公司,上海鼎丰科技发展有限公司和福建华兴创业投资公司增资成为公司的股东。
        2001年12月 通过ISO9001国际质量体系认证。
        2001年10月 福建晶体技术开发公司改制为福建福晶科技有限公司,注册资本7650万元,福建物质结构研究LBO,BBO专利等资产折股进入公司。

        1981-2000年发展里程

        2000年1月 福建晶体技术开发公司迁入新落成的华晶楼。
        1999年12月 LBO晶体获中国国家知识产权局,世界知识产权组织颁发的“中国发明专利金奖”。
        1998年11月 研发成功低功率用Nd:YVO4+KTP胶合晶体组件。
        1997年 中国国际贸易委员会第三次仲裁:华闽违约再赔偿物构所850万人民币。
        1996年 中国国际贸易委员会第二次仲裁:华闽赔偿物构所1200万人民币,注销科凤激光有限公司。
        1996年3月 BBO改进的生长方法获得中国专利,专利号92112921.1。
        1996年2月 LBO晶体器件获得日本专利,专利号2023845。
        1994年2月 在美国马里兰州设立晶体加工点。
        1993年11月 KD*P晶体生长获得中国专利,专利号92244877.9。
        1993年 BBO晶体获中国专利局“中国发明专利金奖”。
        1992年 福建晶体技术开发公司首先开发成功Nd:YVO4和YVO4晶体,并开始批量生产。
        1992年 福建晶体技术开发公司与华闽,香港凤凰合资创办福建科凤激光有限公司。
        1991年 LBO晶体获国家发明一等奖 。
        1990年 LBO晶体被美国激光杂志评为1989年激光十大产品之一。
        1990年 LBO晶体获中国科学院科技进步一等奖。
        1990年8月20日 福建晶体技术开发公司正式挂牌成立。由福建物质结构研究所全资拥有,晶体材料正式走上产业化的道路。
        1990年 福建物质结构研究所的LBO晶体器件获得中国的专利,专利号CN88102084.2。
        1989年 福建物质结构研究所的LBO晶体器件获得美国的专利,专利号:4,826,283。
        1989年 福建物质结构研究所第一次派人参加日本INTEROPTO国际光电展 。
        1988年 福建物质结构研究所的BBO晶体生长获得中国专利,专利号85101617.0。
        1988年7月8日 中国科学院福建物质结构研究所批准成立中科院福建晶体技术开发公司。
        1987年 福建物质结构研究所的BBO晶体被美国激光杂志评为1987年度激光十大产品之一。
        1986年 福建物质结构研究所向客户提供了第一块BBO晶体。
        1986年 福建物质结构研究所的BBO晶体获中国科学院科技进步特等奖。
        1985年 福建物质结构研究所第一次派人参加欧洲LASER国际光电展 。
        1983年 福建物质结构研究所的KAP晶体开始出口美国 。
        1983年 福建物质结构研究所第一次派人参加美国CLEO国际光电展。
        1982年 福建物质结构研究所的ADP,KDP晶体开始出口美国。
        1981年 福建物质结构研究所的第一块晶体PET出口美国。