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键合
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键合
  • Diffusion Bonded 晶体

  • 键合晶体是将激光晶体和纯的同质基底材料光胶后在高温条件下进行分子扩散实现稳固结合的一种产品,能有效的降低高功率泵浦条件下激光晶体的热透镜效应。
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福晶公司能提供YVO4+Nd:YVO4+YVO4,YAG+ Nd:YAG+YAG和Cr:YAG+Nd:YAG三种类型的键合晶体,主要规格如下:

 

材料

掺杂浓度

截面(mm2

晶体长度(mm)

YVO4+Nd:YVO4+YVO4

0.1-3%

2×2-10×10

1-20

YVO4+Nd:YVO4+YVO4

0.1-3%

Φ2-10

3-20

YAG+Nd:YAG+YAG

0.5-1.1%

2×2-10×10

1-30

YAG+Nd:YAG+YAG

0.5-1.1%

Φ2-10

3-30

 

 

福晶公司能够提供的键合组合方式如下:

 

 

如若需要其他的键合方式晶体请与我们联系。

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Diffusion Bonded 晶体

键合晶体是将激光晶体和纯的同质基底材料光胶后在高温条件下进行分子扩散实现稳固结合的一种产品,能有效的降低高功率泵浦条件下激光晶体的热透镜效应。
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激光晶体
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福晶公司能提供YVO4+Nd:YVO4+YVO4,YAG+ Nd:YAG+YAG和Cr:YAG+Nd:YAG三种类型的键合晶体,主要规格如下:

 

材料

掺杂浓度

截面(mm2

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YVO4+Nd:YVO4+YVO4

0.1-3%

2×2-10×10

1-20

YVO4+Nd:YVO4+YVO4

0.1-3%

Φ2-10

3-20

YAG+Nd:YAG+YAG

0.5-1.1%

2×2-10×10

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